A. 元件清潔方式：
1. 清潔時首先要注意:不可使用不明的化學溶液進行清潔，將有可能破壞封裝樹脂外觀。若一定要清潔元件表面，建議使用浸入的方法並且建議使用酒精等化學溶液(Freon TE, alcohol or chloride)，浸入時間在常溫下不可超過一分鐘(視膠體大小調整浸泡的時間，以總時間不超過一分鐘為原則)。如果使用了不知名的化學溶液 ，有可能使膠體樹脂外觀發生龜裂或是造成其表面霧化。操作方法參照圖(1)。
2. 常用化學溶液列表：
trichloroethylene , Chlorothene, Thinner, Acetone | 建議不可使用 |
Isopropyl Alcohol, Ethyl Alcohol | 可使用 |
B. 元件彎腳成型：
- 須特別注意:膠體內的應力可能會破壞LED內部的金線焊接。
- 電極插腳的剪斷及彎曲必須在其電極腳上，建議在支架寬邊以下進行。為避免因工具在剪斷及彎曲時的壓力而傷害到樹脂膠體,故在使用工具時（例如:剪鉗等工具）盡量避開元件樹脂的本體，從而減少因壓力所造成的傷害。參考圖(2)。假如元件有彎腳成型的需求，元件的彎腳動作必須在元件焊接前完成，嚴禁在焊接後做元件彎腳成型的動作。參考圖(3)。
C. 避免元件電流負荷超過：
- 使用上絕對避免超電流負荷！
- 若電路必須設計為超電流 / 壓使用時，這種電路不可應用在LED為明暗變換。若電路是瞬間或是脈衝式超電流，且使用於發光二 極管，會造成其晶片發光介面層的破壞。
- 為了使LED在一個穩定的電流條件下作業，需設置一個保護電阻串聯 在其電路上。電阻阻抗值會讓供應電流源穩定地將其電壓(電流)提供於LED使用。建議最佳的供應電流範圍是10mA到 20mA。建議電路請參考圖(4)。
D. 焊接處理注意事項：
- 建議焊接點在上連接杆以下，同時用鑷子固定電極腳後再焊接，尤其注意較小尺寸的LED的焊接，參照圖（5）。
- 電極腳在成型時切勿再增加任何應力到LED膠體上，如此才不會造成其膠體崩裂，同時不會影響金線造成其斷裂,這也是造成LED不良品的重要原因，參照圖（6）。
- LED的應力發生在於焊接時或安裝後與PC板間的晃動、推離等動作所造成，因此安裝孔位需與其原先腳位外型配合，減少調整的動作，以減少推擠所產生的應力破壞，參照圖（6）。
- 當LED安裝於PC板上其腳位間隔的空間及安裝調整需要特別注意，勿使其它應力影響到電極的焊線。除此以外， 高溫條件下作業極易產生應力及加大應力，建議在焊接作業完成3分鐘後在低溫的條件下進行其腳位調整，會減少其應力的發生。
- 假如是在同一工作線上使用烙鐵焊接，請特別注意二腳電極切勿同時焊接。請參照圖（7）說明。
- 有關烙鐵所使用的功率建議是使用30W的烙鐵進行焊接。
- 有關LED焊接條件如下列所示：
方 法 | 條 件 | 溫 度 | 時 間 | 圖 例 |
焊槍或 | 1. 烙鐵功率: 30W | 烙鐵頂部度： | 少於3秒 |
|
錫爐焊接 | LED 本體底部需與錫爐表面保持4 mm 距離 | 焊接溫度： | 少於5秒 |
|
波鋒焊接 | 1. 預熱到 150℃ | 焊接溫度： | 少於5秒 |
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*如需作第二次焊接建議間隔時間最少要在3min以上；同時對於焊接的次數建議只焊接一次為原則
E. 發光亮度與色彩：
- 為使多個LED保持相同光度需確定其是在相同電流條件下。
- 檢驗其亮度人眼觀察需與LED保持30 公分以上之距離。
- 若要增加其亮度可以增加其電流的方式解決，但是所增加電流條件需視其相關所用的晶片規格來決定。
- 通常的LED建議是使用在20mA的電流條件下使用，假如不是在這要求的電流條件下，其發光亮度及顏色會有改變。關於其所改變的條件需視其相關所用的晶片規格來決定。
F. 產品的儲存：
有關產品的儲存應放置於適當條件的倉儲空間，建議有關的倉儲空間的溫溼度條件是：
溫度：25℃ / 室溫條件，相對溼度：50%。
一般正常產品所建議的儲存時間是：3個月為上限，若有其它特殊條件的產品建議相關儲存時間要縮短。
